Le géant technologique chinois Huawei a annoncé lundi la mise au point d'un nouveau procédé de fabrication de semi-conducteurs, qui lui permet de contourner les obstacles dressés par les États-Unis à l'accès aux équipements de pointe. Selon la cheffe de la division semi-conducteurs d’Huawei, He Tingbo, le groupe chinois pourra produire des puces de nouvelle génération gravées en 1,4 nanomètre (1,4 nm) d'ici à 2031. Le groupe taïwanais TSMC, leader du secteur, prévoit d'en faire autant d'ici à