Huawei a anunțat luni o nouă arhitectură pentru dezvoltarea cipurilor destinate smartphone-urilor, tehnologie care va fi folosită pentru prima dată în această toamnă în procesoarele Kirin ale companiei. Anunțul pune presiune pe Apple și Nvidia pe piața chineză. Adaugă-ne ca sursă preferată în Google Urmărește-ne în Discover Compania chineză susține că noua tehnologie, denumită „LogicFolding”, ar putea permite până în 2031 dezvoltarea unor cipuri mai mici, mai rapide și mai eficiente energetic